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九游会官网|最新Xeon处理器路线图曝光,能否缓解IntelCEO辞职引发的担忧?


本文摘要:Optane DIMM内存条。

Optane DIMM内存条。Cascade Lake-AP(14nm ++)Xeon系列Cascade Lake-AP系列,AP的意思是“高级处理器”。这些芯片未来将会沦为Intel首款MCP(多芯片PCB)设计的产品,使英特尔需要为数据中心获取更加多内核计数,并与AMD的EPYC处理器展开竞争。

事实上AMD EPYC就是MCMPCB,每颗处理器内部四个Die。如今Intel有可能为了竞争被迫像当年自己的第一批双核心、四核心那样,再度出马MCMPCB。Cooper Lake-SP / AP(14nm ++)Xeon系列近期的曝光中,Intel的subreddit Cooper Lake家族也不存在。它和Cascade Lake-SP/AP类似于,也是一个原生、一个MCMPCB,后者反对六条UPI总线。

Cooper Lake服务器处理器之前传闻是Cascade Lake和Ice Lake服务器平台之间的中间解决方案,同时基于现有的14nm ++工艺流程,这指出英特尔在14nm节点方面依然没过于多进展。传闻预计2019年某个时候不会发售这部分产品,有可能还是因为10nm工艺的进展不成功。

Ice Lake-SP / AP(10mm +)Xeon系列Ice Lake-SP处理器将基于10nm +工艺节点,这是升级版的10nm工艺,并转换到新的插槽/芯片组(LGA 4189,8地下通道内存),该芯片将与AMD Zen 3基于Milan的CPU竞争,最慢将不会在2020年发售。小结英特尔目前面对的主要问题是,AMD早已回应他们将要发售的EPYC Rome 7nm处理器在设计时就考虑到了Ice Lake-SP(10nm +),并且不会与它进行白热化竞争。

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但考虑到10nm制程的进展,英特尔明年会发售Ice Lake-SP,而只有Cascade Lake-SP / AP。不过,Intel未来离任的CEO如何面临AMD EPYC竞争是十分有一点期望的,未来依旧有许多可能性。

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